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显存封装是什么?

时间:2019-08-14来源:白菜PE作者:佚名

显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型,因为空气中的杂质都会造成芯片上的精密电路被腐蚀,从而导致电学性能下降,封装就是将显存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。而不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

 

 

主要的显存封装形式为QFP、TSOP、TSOP-II、MBGA等,其中TSOP-II、MBGA比较常见。

 

 

QFP封装显存新白菜u盤啓動盤制作工具官網www.baicaipe.com

 

QFP全称Quad Flat Package,中文名称“小型方块平面封装”。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装的特点是颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。

 

 

TSOPII封装显存

 

TSOP-II全称Thin Small Out-Line Package,中文名称薄型小尺寸封装。

 

TSOP封装是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封装成品率高,价格便宜,是应用较为广泛的显存封装类型。TSOP-II封装针脚在显存的两侧。

 

 

MBGA封装显存新白菜u盤啓動盤制作工具官網www.baicaipe.com

 

MBGA全称Micro Ball Grid Array Package,中文全称指微型球栅阵列封装,引脚以微小锡球的形式寄生在芯片的底部。MBGA封装具有杂讯少、散热性好、电气性能佳、信号传输延迟小等优点,但是制造技术有一定的难度,再加上成本较高,所以此类型显存的显卡较少。

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